Исследователи из Университета Райса разработали инновационный метод интеграции алмазных охлаждающих слоёв непосредственно в электронные компоненты, что позволяет снизить рабочую температуру устройств на 23 градуса Цельсия. Технология, зародившаяся из эксперимента по созданию декоративной алмазной «совы», представляет собой масштабируемый производственный процесс, способный решить одну из главных проблем современной электроники — перегрев. Подробнее